近兩年，人工智能市場一直處于火熱的狀態。而經過過去兩年的發展，人工智能市場的玩家越來越少，對于這一市場的思考也愈加冷靜，芯片廠商對于人工智能市場未來的發展也都有著自己的思考。2018年7月17日，全球最大的FPGA廠商賽靈思正式宣布收購AI芯片領域的創業公司深鑒科技，這也標志著賽靈思開始發力人工智能領域。

近日，賽靈思大中華區銷售副總裁唐曉蕾在接受集微網記者采訪時闡述了賽靈思作為一家FPGA廠商是如何看待人工智能今后的發展的及FPGA自身的定位。對于很多人來說，人工智能可能就是手機中的智能助手，就是云計算中的大數據分析。人工智能是一個更加廣泛的概念，它不是傳統意義上的單一的應用，而是能夠顛覆所有傳統應用的技術，能夠驅動社會前進的驅動力，能夠帶來創新的平臺。

以傳統的視頻監控為例。原始的視頻監控手段只能夠獲得有限的，低像素的圖像，在此圖像基礎上能夠獲得怎樣的信息，都需要人工進行處理和干預，這就使得基于視頻的信息需要大量繁重的工作，信息的獲取也更加的遲緩。

但想要實現這種創新，就必須要依靠芯片的支持，越來越多的企業也意識到人工智能芯片在其中所扮演的重要角色，因此我們也看到，在人工智能的浪潮之下，是不斷涌現的百花齊放的人工智能芯片。而在這百花齊放的芯片浪潮中，除了傳統意義上的通用芯片CPU、GPU之外，FPGA、ASIC等專用芯片也成為越來越多廠商的選擇。

一般來說，這類芯片的可定制性較差，客戶不能夠根據自身的特點選擇適合自己的芯片，但對于云端而言，在對數據進行處理的同時，并不需要太多定制化的內容。這也就從市場需求方面限定了云計算市場是一個相對固定的市場。因此，發展到現階段，云計算市場已經逐漸顯現了寡頭壟斷的情況，CPU、GPU等瓜分了僅有的市場份額，其他廠商想要再有寸進都是異常困難的。

然而，正如之前所言，端側的芯片卻呈現出百花齊放的狀態，不同的應用，不同的場景對于芯片的需求都是不盡相同的，如何有針對性的推出芯片也是越來越多廠商在思考的。從目前的情況來看，很多人會認為市場上存在著兩種解決方案，一種是以ASIC芯片為主的定制解決方案；另一種則是以FPGA為主的可編程的解決方案。或者說，針對于端側市場而言，FPGA和ASIC就是非此即彼的對手關系。

如果說CPU、GPU屬于封閉式的芯片的話，那么FPGA的獨具的可編程性就使得其芯片是開放的，而ASIC雖然表面上看是開放的，但是從本質上來說，在芯片定型之后，是無法進行更改的，是“半開放”的。而對于人工市場來說，云端需要的相對固定，而端側需要的芯片則根據落地場景的不同需要開放式的芯片。

ASIC的“半開放型”表明，這類芯片可以針對特定的市場和應用去開發，但是由于芯片從設計、流片到量產的成本越來越高，很難有單一的市場容量能夠支撐ASIC芯片去進行更深層次的開發。不過，比特幣市場是一個特例，這一市場并不是以應用場景為落地點，其市場的總量是單純的金融游戲，不存在太多的使用價值。因此，我們不難發現，當比特幣價值高的時候，就能夠支撐其去開發ASIC芯片，當比特幣崩盤，ASIC芯片就舉步維艱。

比特幣市場尚且如此，對于其他的體量更小的市場就更是如此。對于人工智能市場而言，云端需要的是封閉式的芯片，而端側需要的則是開放式的芯片，這才是FPGA這類芯片的主戰場，ASIC僅僅只是特定市場的需求，更不要說做FPGA的對手了。但是這并不意味著FPGA就能夠完美的適用于端側，在賽靈思看來，FPGA依然有著很大的進步空間。

因此，我們看到，在2018年3月19日，就像1984年發明FPGA一樣，賽靈思發布全新的產品類別ACAP，英文全稱為Adaptive Compute Acceleration Platform, 自適應計算加速平臺。ACAP 的核心是新一代的 FPGA 架構，依舊使用了 ARM 架構，結合了分布式存儲器與硬件可編程的 DSP 模塊、一個多核 SoC 以及一個或多個軟件可編程且同時又具備硬件靈活應變性的計算引擎，并全部通過片上網絡實現互連。10月16日，賽靈思在其2018開發者大會（XDF）上重磅發布了業界7nm自適應計算加速平臺 (ACAP)首款產品——Versal。當時，

賽靈思總裁及CEO Victor Peng 是這樣解釋Versal這個產品名稱意義的：Versal = Versatile (多樣化的) + Universal （通用的）, 代表多樣性和通用性集為一體。這是一款可面向所有應用、面向所有開發者的平臺級產品。 Versal的面世，表明賽靈思已經從真正意義上不再是單純的FPGA公司，而是平臺公司。這也意味著賽靈思將不再囿于FPGA做文章，而是開始染指CPU、GPU等占領的市場，直面與英特爾、英偉達的競爭。

ACAP 在FPGA的基礎上，強化了高性能的優勢，保證了芯片能夠針對不同的應用領域“硬”化。同時，又保留了FPGA針對不同應用可編程的優勢，甚至進一步的開放，實現“軟”化。從而，構建了全新的通用的軟硬結合的平臺。

可以說，CPU等芯片的通用在于其軟硬件的固化，開發者不需要了解內部的邏輯就能夠開發應用。而ACAP的通用在于，開發者能夠根據不同的應用基于這一平臺開發出不同的芯片。當然，這并不意味著，賽靈思就只專注于端側，而放棄云端。唐曉蕾強調，收購深鑒科技能夠幫助賽靈思完善自身的工具鏈，將深鑒科技在云端的研發和經驗與賽靈思的端側策略結合在一起，完美的實現云與端的結合。