美國國防高級研究計劃局（DARPA）啟動了一項計劃，以擴大美國內半導體制造能力，特別是針對定制國防系統的半導體制造能力。

英特爾與佛羅里達大學，馬里蘭大學和德州A＆M的研究人員一起加入了自動實現應用程序的結構化陣列硬件（SAHARA）計劃。

SAHARA的目標是利用美國的晶圓廠，將與國防相關的現場可編程門陣列（FPGA）設計自動且可擴展地轉換為可量化安全的結構化ASIC芯片。

它還將尋求開發新穎的芯片保護，以支持零信任環境下的硅制造。

軍方嚴重依賴FPGA，但是結構化ASIC可以提供更低的功耗和更高的性能。但是，當前將FPGA手動轉換為結構化ASIC的過程非常費力且昂貴，美國國防部表示，鑒于所消耗的定制芯片數量，這是不值得的。

出于安全考慮，在其他國家進行轉換同樣是不可行的。

DARPA，英特爾和大學將努力使轉換過程自動化，并增加供應鏈芯片保護。

英特爾將擴大其國內芯片制造能力，這已經成為商業芯片的標志，現在可以在其10納米工藝上開發結構化ASIC。

DARPA Microsystems的項目經理Serge Leef表示：“ SAHARA旨在通過自動執行FPGA到結構化ASIC的轉換，將設計時間減少60％，工程成本減少10倍，功耗減少50％�！奔夹g辦公室。

“與英特爾的合作關系將最終為國防部節省大量成本和資源，同時使領先的微電子產品可以在眾多應用中使用�！�

美國國防與工程研究部副部長微電子副總裁補充說：“在SAHARA開發的結構化ASIC平臺和方法，以及在SHIP開發的先進封裝技術，將使美國國防部能夠更快，更經濟地開發和部署對國防部現代化重點至關重要的先進微電子系統。”

盡管國防部使用的芯片數量越來越多，軍工綜合體的使用量也越來越大，但與消費市場相比，其半導體的消費量仍然微不足道。

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