五角大樓的最高研究機構將會進一步加強和英特爾的合作，增加防務系統中廣泛使用的安全微芯片的國內產量。

美國《防務新聞》3月19日報道，美國國防部高級研究項目局（DARPA）18日宣布了這一計劃，以應對該國微芯片產量不足帶來的長期后果。美國在微電子制造方面主要依賴中國臺灣地區，報道依然把中國大陸當成“假想敵”，擔心中國大陸可能會篡改用于武器和其他重要防務平臺的芯片。

這項公告與全球半導體芯片短缺的現實相吻合。后者促使拜登政府承諾斥資370億美元加快美國的芯片生產。

DARPA發言人說，DARPA將向英特爾公司支付一筆數額不詳的款項，以幫助提高產量，而這個名為“自動實現應用的結構陣列硬件”（SAHARA）的項目的總成本將達到“數千萬”。

DARPA和英特爾將與佛羅里達大學、馬里蘭大學和得克薩斯農機大學的研究人員合作，實現流程自動化，以提高結構化專用集成電路（ASIC）的產量，這種芯片具有獨特的安全特性，性能更好，功耗更低。DARPA的聲明說，這些特性使之成為“防御電子系統的有效替代”。

英特爾將與研究人員合作，開發新方法來保護數據受逆向工程和假冒攻擊。英特爾的一份聲明說，研究人員“將使用嚴格的驗證、確認，以及新的攻擊策略來測試這些芯片的安全性。”

如今，軍方廣泛使用現場可編程門陣列芯片（FPGA）。該項目尋求加快使這些芯片轉換為五角大樓更愿意使用的專用電路（ASIC）

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